6月2日，在“DeepTech 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大勢論壇”上，中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人兼聯(lián)席CEO米磊介紹，互聯(lián)網(wǎng)模式創(chuàng)新相較于硬科技技術(shù)創(chuàng)新而言在前期回報速度快、回報率高，但是后期則呈反指數(shù)增長，而技術(shù)創(chuàng)新則會呈指數(shù)增長。米磊認(rèn)為，中國仍需加大硬科技的投資力度。他援引數(shù)據(jù)稱，2018年Q1中國股權(quán)投資市場投資中，互聯(lián)網(wǎng)投資案例有460起，高達309.42億元，但半導(dǎo)體僅有19起，投資金額僅為1.35億元。“之所以大家在芯片領(lǐng)域投資比較少，是和投資規(guī)律有關(guān)系的。”米磊稱，不僅中國遇到了這一問題，美國也一樣，資金涌入更容易在短期內(nèi)出成果的互聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)，因此需要國家和政府引導(dǎo)資本流向。（每經(jīng)記者 李少婷）