每經(jīng)編輯｜王鑫

7日晚間，中芯國際對科創(chuàng)板首輪問詢做出了回復(fù)，共涉及六大類問題，涵蓋發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等事項，合計29個小問，中芯國際對此進行了約200頁的回復(fù)。核心技術(shù)方面，公司稱，公司 65/55nm 及以下、0.13/0.11 微米、0.18/0.15 微米邏輯工藝技術(shù)平臺，電源/模擬技術(shù)平臺、高壓驅(qū)動技術(shù)平臺等特色工藝平臺，光掩模工藝誤差修正技術(shù)、中段凸塊技術(shù)等配套服務(wù)技術(shù)已達到國際領(lǐng)先水平。

值得注意的是，中芯國際于6月4日接受首輪問詢，這意味著，其僅用4天就交出了問詢答卷，這也創(chuàng)造了科創(chuàng)板審核問詢最快回復(fù)記錄。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)