每經(jīng)AI快訊，鉅泉科技8月21日晚間披露招股意向書(shū)，本次公開(kāi)發(fā)行股票1440萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的25%。本次發(fā)行股份全部為發(fā)行新股，不涉及公司股東公開(kāi)發(fā)售股份，發(fā)行后總股本為5760萬(wàn)股。

初步詢價(jià)時(shí)間為2022年8月29日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2022年9月1日。

2021年1至12月份，鉅泉科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：MCU占比28.0%，三相計(jì)量芯片占比26.69%，單相SoC芯片占比17.85%，HPLC芯片占比8.79%，單相計(jì)量芯片占比7.03%，BPSK(窄帶低速)占比5.59%。

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(記者 曾健輝)

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