每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：董秘您好，公司的BGA焊錫球產(chǎn)品直徑是多少？能夠多小的芯片封裝使用？目前下游已有的客戶(hù)是哪些？

錫業(yè)股份（000960.SZ）8月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，BGA焊錫球?yàn)楣惧a精深加工產(chǎn)品之一，公司錫球尺寸在0.2mm-1.3mm之間，目前公司下游客戶(hù)主要集中芯片封測(cè)、連接器植球、激光焊接等集成電路領(lǐng)域。

(記者 蔡鼎)

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