每經(jīng)記者｜楊夏    每經(jīng)編輯｜張海妮    

3月10日，北交所上市公司晶賽科技（BJ871981，股價(jià)12.87元，市值9.84億元）發(fā)布公告，公司擬部分變更募集資金用途。

2021年10月26日，晶賽科技發(fā)行普通股1187.83萬股（不含行使超額配售選擇權(quán)所發(fā)的股份），發(fā)行方式為直接定價(jià)，發(fā)行價(jià)格為18.32元/股，募集資金總額為2.18億元，實(shí)際募集資金凈額為1.98億元，到賬時(shí)間為2021年10月29日。公司因行使超額配售取得的募集資金凈額為3033.13萬元，到賬時(shí)間為2021年12月14日。

截至3月6日，晶賽科技在年產(chǎn)10億只超小型、高精度SMD項(xiàng)目上已投入8354.57萬元。公司稱，公司現(xiàn)有諧振器產(chǎn)能較為充裕，能夠滿足公司現(xiàn)有客戶以及現(xiàn)階段市場(chǎng)開發(fā)計(jì)劃擬開發(fā)客戶的采購(gòu)需求，如按照原計(jì)劃繼續(xù)投資諧振器產(chǎn)能，可能會(huì)造成一定時(shí)間內(nèi)該類產(chǎn)品的產(chǎn)能過剩情形，故公司擬將“年產(chǎn)十億只”募投項(xiàng)目原計(jì)劃新建的10億只/年產(chǎn)能縮減至6億只/年，剩余募集資金用于投資目前公司產(chǎn)能不足的新產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。同時(shí)，為了優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)同時(shí)便于后續(xù)的市場(chǎng)開發(fā)工作順利開展，公司需要對(duì)TF音叉晶振及TCXO溫補(bǔ)晶振進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充。因此，公司擬變更目前的募集資金使用用途。

晶賽科技募投資金變更具體情況。 圖片來源：公司公告截圖

晶賽科技成立于2015年，是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司主要產(chǎn)品包括LED芯片、晶圓、封裝材料等，廣泛應(yīng)用于照明、顯示、通訊等領(lǐng)域。此次變更募集資金用途，將有助于公司加強(qiáng)對(duì)新型半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，提高產(chǎn)品質(zhì)量和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。