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        集邦咨詢:預(yù)估2023年對HBM需求容量將年增近60%

        2023-06-28 14:38:53

        據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示,為解決高速運(yùn)算下,存儲器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無法同步成長的問題,高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory,HBM)應(yīng)運(yùn)而生,其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流,預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成,來到2.9億GB,2024年將再成長三成。(證券時報·e公司)

        責(zé)編 姚祥云

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