每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問：公司半導體先進封裝材料TBA（臨時鍵合膠）、封裝 PSPI（光敏聚酰亞胺）、Underfill（底部填充膠）進展情況？是否已通過驗證達到量產(chǎn)條件？

鼎龍股份（300054.SZ）7月17日在投資者互動平臺表示，公司半導體先進封裝材料的產(chǎn)品開發(fā)及驗證工作在穩(wěn)步推進中，進展均符合預期。此外，產(chǎn)能建設也在同步進行，預計在本年度內將先后實現(xiàn)110噸2款臨時鍵合膠生產(chǎn)能力，40噸2款封裝光刻膠的生產(chǎn)能力。

(記者 畢陸名)

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