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        每日經(jīng)濟新聞
        AI快訊

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        財通證券給予德邦科技增持評級,高端電子封裝材料“小巨人”,先進封裝材料稀缺標的

        每日經(jīng)濟新聞 2023-07-18 09:29:07

        每經(jīng)AI快訊,財通證券07月18日發(fā)布研報稱,給予德邦科技(688035.SH,最新價:64.15元)增持評級。評級理由主要包括:1)先進封裝技術帶動公司相關集成電路封裝材料需求高增;2)AI技術的應用將帶動智能終端需求的提升,受益公司相關智能終端材料;3)新能源汽車高速增長,光伏行業(yè)高景氣帶動公司相關收入增長。風險提示:集成電路產(chǎn)品迭代與技術開發(fā)風險;集成電路封裝材料收入占比偏低及行業(yè)需求低迷風險;毛利率下降風險。

        每經(jīng)頭條(nbdtoutiao)——存量房貸利率要下調了?多地銀行回應!專家解讀…

        (記者 王曉波)

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