每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：三星電子已經完成了「I Cube 8」的開發(fā)，這是一種可以集成多達8個高帶寬存儲器 （HBM） 的封裝，并將于明年開始量產。公司作為與三星深度合作的公司，是否有這一方面的產品供應，或者將來是否有這一項目的合作，公司在FC-BGA基板是否具有多樣性產品生產？公司具有生產FC-BGA基板的能力，是否有規(guī)劃到連接芯片封裝整個產業(yè)鏈條的發(fā)展傾向？

興森科技（002436.SZ）7月18日在投資者互動平臺表示，HBM不會單獨進行封裝，而是和CPU/GPU一起通過FCBGA封裝基板進行封裝，通常是由CPU/GPU芯片公司主導進行。公司目前沒有計劃從封裝基板領域進入芯片封裝領域。

(記者 王可然)

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