每經(jīng)AI快訊，11月21日，德龍激光發(fā)布異動公告稱，市場近期對公司產(chǎn)品在AI PIN、HBM、先進封裝等方面的應用引發(fā)了關注和討論，現(xiàn)就相關情況說明如下：（1）公司產(chǎn)品尚未應用于AI PIN、HBM方向。（2）公司積極布局集成電路傳統(tǒng)封裝及先進封裝應用：如硅隱切、玻璃通孔（TGV）、激光開槽（low-k）、晶圓打標、模組鉆孔（TMV）、激光解鍵合、輔助焊接等，下游客戶為封測廠家，目前部分新產(chǎn)品尚處于驗證階段，沒有形成批量銷售，上述集成電路傳統(tǒng)封裝及先進封裝應用相關產(chǎn)品收入占比較低。