每經(jīng)AI快訊，2023年12月21日，華金證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)鉑科新材（300811）。

投資要點(diǎn)

三大引擎協(xié)力助成長(zhǎng)，23Q3業(yè)績(jī)同比增長(zhǎng)

鉑科新材致力于為電能變換各環(huán)節(jié)電力電子設(shè)備或系統(tǒng)提供高性能軟磁材料、電感以及整體解決方案，現(xiàn)有金屬軟磁粉、金屬軟磁粉芯和芯片電感三大產(chǎn)品線(xiàn)，廣泛應(yīng)用于光伏發(fā)電、新能源汽車(chē)及充電樁、儲(chǔ)能、AI、智能駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。23Q3公司業(yè)績(jī)同比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。23Q3公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.73億元，同比增長(zhǎng)0.34%；歸母凈利潤(rùn)0.55億元，同比增長(zhǎng)4.04%；扣非歸母凈利潤(rùn)0.54億元，同比增長(zhǎng)6.28%；毛利率37.66%，同比增長(zhǎng)0.29pct；凈利率20.14%，同比增長(zhǎng)0.74pct；研發(fā)費(fèi)用0.17億元，同比增長(zhǎng)24.12%，環(huán)比增長(zhǎng)1.46%。

金屬軟磁粉：基石業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，新品放量在即貢獻(xiàn)新增長(zhǎng)點(diǎn)

金屬軟磁粉是指含有鐵、硅及其他多種金屬或非金屬元素的粉末，其成分、純度、形貌等關(guān)鍵指標(biāo)決定了軟磁材料的性能，并最終決定功率電感元件的性能。金屬軟磁粉是公司另外兩大產(chǎn)品線(xiàn)金屬軟磁粉芯和芯片電感的基礎(chǔ)。公司金屬軟磁粉產(chǎn)品主要有鐵硅粉、鐵硅鋁粉、鐵硅鉻粉和片狀鐵硅鋁粉末等；其中，鐵硅粉、鐵硅鋁粉主要用于生產(chǎn)金屬軟磁粉芯產(chǎn)品，鐵硅鉻粉主要供給下游客戶(hù)生產(chǎn)一體成型電感。歷經(jīng)十?dāng)?shù)年技術(shù)積累，公司已成功打造了以合金精煉、物理破碎（氣霧化、水霧化和高能球磨）為核心的金屬粉末制備技術(shù)平臺(tái)，并掌握了直徑2μm-50μm的金屬粉末的制備工藝。

隨著電子產(chǎn)品不斷小型化、輕薄化發(fā)展，傳統(tǒng)電感器件難以滿(mǎn)足需求，因此新型元器件不斷向小型化、片式化、高頻化、高功率密度等方向發(fā)展。其中，一體成型電感因感量高、耐大電流、漏磁少、尺寸多樣化等特點(diǎn)得到了廣泛的應(yīng)用，而其核心原材料金屬軟磁粉末的材料性能是決定其上述特性能否實(shí)現(xiàn)的關(guān)鍵因素。公司成功開(kāi)發(fā)了具有良好的球形度和高飽和特性并兼顧防銹特性的微細(xì)球形鐵硅鉻粉末，整體性能指標(biāo)已與日本進(jìn)口粉末相當(dāng)，并已取得數(shù)家外資品牌貼片電感廠(chǎng)商的認(rèn)可。目前，該粉末產(chǎn)品處于小批量轉(zhuǎn)量產(chǎn)階段，有望實(shí)現(xiàn)高性能球形鐵硅鉻粉末的國(guó)產(chǎn)替代，并成為公司新的盈利增長(zhǎng)點(diǎn)。此外，公司的非晶納米晶粉末已經(jīng)得到了客戶(hù)的驗(yàn)證，后續(xù)也將逐步導(dǎo)入客戶(hù)量產(chǎn)。

金屬軟磁粉芯：數(shù)次迭代追求更高性能，持續(xù)推出新品豐富產(chǎn)品線(xiàn)

金屬軟磁粉芯是指將金屬軟磁粉采用絕緣包覆、壓制、退火、浸潤(rùn)、噴涂等工藝技術(shù)所制成的磁芯，是電感元件的核心部件之一；電感在電路中可起到儲(chǔ)能、濾波、振蕩、延遲、限波等作用。公司堅(jiān)持以終端應(yīng)用需求為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)導(dǎo)向，以精密制造工藝為支撐，從“鐵硅1代”金屬磁粉芯開(kāi)始，不斷迭代升級(jí)至“鐵硅4代”，建立了一套覆蓋5kHz~2MHz頻率段應(yīng)用的金屬磁粉芯體系，可滿(mǎn)足眾多應(yīng)用領(lǐng)域的性能需求；此外，公司還陸續(xù)推出了全新鐵硅系列磁粉芯（NPV、NPC系列）、鐵鎳系列磁粉芯（NPN-LH）等新品，不斷豐富金屬軟磁粉芯產(chǎn)品線(xiàn)。

芯片電感：算力下沉邊緣側(cè)刺激需求，產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)發(fā)電端到負(fù)載端全覆蓋

芯片電感起到為GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供電的作用。隨著越來(lái)越多的算力需求下沉至邊緣側(cè)，大算力芯片以及芯片電感等元件需求不斷提升。相比傳統(tǒng)的鐵氧體材質(zhì)芯片電感，金屬軟磁材料制成的芯片電感由于具有小型化、耐大電流的特性，更適用于人工智能、自動(dòng)駕駛、服務(wù)器、通訊電源、筆記本電腦等大算力應(yīng)用場(chǎng)景。

基于對(duì)金屬軟磁材料產(chǎn)品的持續(xù)迭代，公司成功開(kāi)發(fā)出了性能指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先的鐵硅3代及4代金屬軟磁材料，適用開(kāi)關(guān)頻率高達(dá)500khz~10MHz，為金屬軟磁材料進(jìn)入更高頻率段的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域提供了可能性。在此基礎(chǔ)上，公司結(jié)合獨(dú)創(chuàng)的高壓成型結(jié)合銅鐵共燒工藝，制造出具有更高效率、小體積、高可靠性和大功率的芯片電感產(chǎn)品，完成了從發(fā)電端到負(fù)載端電能變換（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆蓋的產(chǎn)品線(xiàn)布局。在產(chǎn)能布局方面，公司持續(xù)加速自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)的建設(shè)，預(yù)計(jì)2023年底可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能約500萬(wàn)片/月，2024年有望擴(kuò)充到1000-1500萬(wàn)片/月。

投資建議：我們預(yù)計(jì)2023-2025年，公司營(yíng)收分別為12.18/17.27/23.31億元，同比分別為14.3%/41.8%/35.0%，歸母凈利潤(rùn)分別為2.50/3.59/4.88億元，同比分別為29.5%/43.6%/35.8%；PE分別為40.9/28.5/21.0。隨著公司金屬軟磁粉芯的穩(wěn)步發(fā)展，芯片電感開(kāi)始量產(chǎn)進(jìn)入高速發(fā)展的快車(chē)道，金屬軟磁粉產(chǎn)能及市場(chǎng)認(rèn)可度的提升，公司三條增長(zhǎng)曲線(xiàn)模型構(gòu)建日趨成熟，未來(lái)可期。首次覆蓋，給予“買(mǎi)入”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：下游終端市場(chǎng)需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，系統(tǒng)性風(fēng)險(xiǎn)等

(來(lái)源：慧博投研)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。

(編輯 曾健輝)