每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-01-21 23:08:46
每經(jīng)AI快訊,2024年1月21日,興業(yè)證券發(fā)布研報(bào)點(diǎn)評(píng)電子行業(yè)。
臺(tái)積電2023年第四季度營(yíng)收為196.2億美元,季增13.6%,毛利率為53.0%,預(yù)期今年首季美元營(yíng)收約介于180-188億美元,平均值季減約6.3%,有望為歷年同期新高,預(yù)計(jì)2024年資本開(kāi)支在280億美元至320億美元之間。臺(tái)積電指出AI芯片先進(jìn)封裝需求持續(xù)強(qiáng)勁,今年先進(jìn)封裝產(chǎn)能規(guī)劃倍增,預(yù)估2025年持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能。以CoWoS為代表的先進(jìn)封裝技術(shù),卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),成長(zhǎng)空間廣闊,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的核心設(shè)備和材料廠(chǎng)商也值得重視,建議關(guān)注興森科技、天承科技、華海誠(chéng)科、鼎龍股份、強(qiáng)力新材、芯碁微裝、盛美上海(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、長(zhǎng)川科技等。TechInsights表示,2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出約為1334億美元,同比下滑2.8%;預(yù)計(jì)2024年將增長(zhǎng)3.4%至1379億美元。半導(dǎo)體自主可控重要性持續(xù)凸顯,今明年晶圓廠(chǎng)存儲(chǔ)廠(chǎng)保持有序擴(kuò)產(chǎn),國(guó)產(chǎn)化進(jìn)展仍在加速。我們認(rèn)為未來(lái)3年國(guó)產(chǎn)化仍然是行業(yè)最強(qiáng)主線(xiàn)之一,國(guó)產(chǎn)晶圓廠(chǎng)的逆周期擴(kuò)產(chǎn)疊加國(guó)產(chǎn)化份額持續(xù)提升將帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)持續(xù)景氣,設(shè)備的零組件、半導(dǎo)體材料景氣度也有望觸底回升,建議關(guān)注北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、芯源微、新萊應(yīng)材、英杰電氣、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等。
三星電子移動(dòng)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人1月17日表示,該公司今年將為其Galaxy AI進(jìn)行軟件更新,并將在今年1億部Galaxy智能手機(jī)中配備人工智能功能。AI投資熱潮下,各大科技巨頭積極將AI大模型應(yīng)用在手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備等終端,AIPC、AI手機(jī)、智能眼鏡和邊緣側(cè)AI滲透有望加速,推薦電芯龍頭珠海冠宇、深耕智能物聯(lián)領(lǐng)域的海康威視,建議關(guān)注通富微電、萊寶高科。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)測(cè)2024年人工智能熱度將持續(xù),微軟Copilot商用也將帶動(dòng)AIPC增長(zhǎng)。2024全年,全球AI服務(wù)器數(shù)量將超過(guò)160萬(wàn)臺(tái),增長(zhǎng)40%,后續(xù)云服務(wù)商CSP也將積極投入。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā),服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升,建議關(guān)注全球服務(wù)器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商寒武紀(jì)-U、國(guó)產(chǎn)處理器龍頭海光信息(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、高速PCB龍頭滬電股份、封裝基板廠(chǎng)商興森科技和深南電路、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、聚辰股份等。
根據(jù)TrendForce,預(yù)計(jì)存儲(chǔ)芯片價(jià)格在2024年一季度大幅上漲18%左右,其中DRAM合約價(jià)季漲幅約13~18%;NANDFlash則是18-23%。經(jīng)歷兩年時(shí)間的下行周期,以被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲,在手機(jī)、PC補(bǔ)庫(kù)和AI需求拉動(dòng)下,部分品類(lèi)價(jià)格和稼動(dòng)率已經(jīng)率先走出底部,逐漸進(jìn)入觸底回升階段,相關(guān)公司業(yè)績(jī)逐漸迎來(lái)拐點(diǎn)。其中被動(dòng)元器件建議重點(diǎn)關(guān)注順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)、潔美科技等,建議關(guān)注泰晶科技等;射頻芯片重點(diǎn)關(guān)注卓勝微,建議關(guān)注唯捷創(chuàng)芯等,三季報(bào)表現(xiàn)亮眼;存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升,建議關(guān)注國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭兆易創(chuàng)新和北京君正;數(shù)字SoC芯片領(lǐng)域建議關(guān)注中科藍(lán)訊、晶晨股份和恒玄科技,也有望受益AI入口的爆發(fā);封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升,建議關(guān)注通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子等,未來(lái)也將受益AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。
全球智能機(jī)+筆電市場(chǎng)需求逐漸回暖,復(fù)蘇確定性高。消費(fèi)電子板塊增量在于以穿戴為代表的新品,太平洋時(shí)間1月19日凌晨5點(diǎn),蘋(píng)果新一代頭顯Apple Vision Pro開(kāi)始在美國(guó)市場(chǎng)接受預(yù)訂,2月2日正式上市,售價(jià)3499美元,消費(fèi)電子進(jìn)入空間計(jì)算時(shí)代,MR是下一輪行情主線(xiàn)。建議重點(diǎn)關(guān)注以下方向:1)受益于手機(jī)和電腦需求復(fù)蘇,業(yè)績(jī)彈性較大的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的,2)未來(lái)業(yè)績(jī)能受益于下游客戶(hù)創(chuàng)新的標(biāo)的,包括XR和手機(jī)的微創(chuàng)新。建議投資者關(guān)注受益于需求復(fù)蘇和進(jìn)入新一輪創(chuàng)新周期的消費(fèi)電子龍頭,如立訊精密、長(zhǎng)盈精密、珠海冠宇、奧比中光-UW、傳音控股(興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司)、藍(lán)特光學(xué)、杰普特、智立方等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)景氣度下滑,行業(yè)制造管理成本上升。傳音控股、瀾起科技、海光信息、盛美上海為興業(yè)證券科創(chuàng)板做市公司。
(來(lái)源:慧博投研)
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(編輯 曾健輝)
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