每日經(jīng)濟新聞
每經(jīng)AI快訊，利揚芯片(688135)1月23日晚間公告，公司全資子公司利陽芯（東莞）微電子有限公司近期已成功完成晶圓減薄、拋光，激光開槽，激光隱切等系列技術(shù)工藝的調(diào)試并將進(jìn)入量產(chǎn)階段。該等系列技術(shù)工藝量產(chǎn)，將進(jìn)一步豐富公司技術(shù)服務(wù)的類型，滿足全系列晶圓切割需求，有助于協(xié)同集成電路測試業(yè)務(wù)發(fā)展，預(yù)計對公司未來的市場拓展和業(yè)績成長產(chǎn)生積極影響。
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