每經(jīng)AI快訊，華海誠(chéng)科近期在接受調(diào)研時(shí)表示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司研發(fā)了應(yīng)用于QFN、BGA、FC、SiP以及FOWLP/FOPLP等封裝形式的封裝材料，其中應(yīng)用于QFN的產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)與銷售，顆粒狀環(huán)氧塑封料（GMC）以及FC底填膠等應(yīng)用于先進(jìn)封裝的材料已通過客戶驗(yàn)證，液態(tài)塑封材料（LMC）正在客戶驗(yàn)證過程中，上述應(yīng)用于先進(jìn)封裝的產(chǎn)品有望逐步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并打破外資廠商的壟斷地位。