每經(jīng)AI快訊，中信證券表示，英偉達(dá)近期在GTC2024上發(fā)布最新產(chǎn)品GB200，其網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)對(duì)光模塊的數(shù)量需求與此前發(fā)布的DGX H100相近，而服務(wù)器與交換機(jī)端口速率翻倍，有望推動(dòng)AI光模塊從800G代系向1.6T代系的需求升級(jí)。同時(shí)，在近期舉辦的OFC 2024上，單波200G、LPO、CPO等方案展現(xiàn)了快速的發(fā)展態(tài)勢(shì)，引起了行業(yè)內(nèi)高度關(guān)注。相關(guān)新方案有望滿足AI產(chǎn)業(yè)對(duì)于光互聯(lián)高速率、低成本、低功耗的要求，有望成為光模塊行業(yè)未來的重要發(fā)展方向。建議關(guān)注在單波200G 800G/1.6T、LPO、CPO等方向上布局領(lǐng)先的廠商。