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        每日經(jīng)濟新聞
        首發(fā)快訊

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        中信建投:半導體周期反轉(zhuǎn)在即,終端創(chuàng)新、AI引領(lǐng)新一輪成長

        每日經(jīng)濟新聞 2024-06-13 08:09:28

        每經(jīng)AI快訊,中信建投表示,在終端創(chuàng)新和AI賦能的加持下,電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創(chuàng)新方面,手機、PC大盤復蘇,折疊屏手機、XR出貨有望高增長,OLED滲透率提升,AI 手機、AI PC有望催化消費者需求,拉動相關(guān)供應(yīng)鏈增長。AI賦能方面,AIGC引發(fā)內(nèi)容生成范式革命,算力需求強勁,GPU、HBM等供應(yīng)緊缺,國產(chǎn)算力、存儲及對應(yīng)的先進制程、先進封裝獲益。當前,半導體庫存持續(xù)去化,部分板塊如存儲、CIS觸底反彈,2024年有望見到需求回暖。

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