集成電路午后沖高，寒武紀漲超17%，景嘉微、希荻微、海光信息、國科微等多股上漲，集成電路ETF（159546）漲3%。

山西證券表示，SEMI報告稱2024年全球半導體設備總銷售額將達到1090億美元，同比增長3.4%。報告指出這將創(chuàng)下新的行業(yè)紀錄，同時還預測，受到前后端細分市場的推動，半導體制造設備的銷售額將在2025年繼續(xù)增長，達到1280億美元的新高。在AI算力、高性能計算驅(qū)動下，先進處理器、高性能存儲需求倍增，拉動先進節(jié)點晶圓制造、先進封裝價格上漲，擁有先進技術(shù)積累的晶圓制造、封測廠商有望實現(xiàn)業(yè)績高增長。

注：市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構(gòu)成任何投資建議，也不構(gòu)成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產(chǎn)品，請選擇與風險等級相匹配的產(chǎn)品?；鹩酗L險，投資需謹慎。