每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-08-26 08:09:04
每經(jīng)AI快訊，中信證券認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)是AI底層驅(qū)動技術(shù)中的一大重要發(fā)展方向，并且成為當(dāng)前重要的產(chǎn)能瓶頸。當(dāng)前全球廠商中海外前道廠商占據(jù)領(lǐng)先地位，封測廠商積極跟隨。國內(nèi)企業(yè)均有布局跟進(jìn)。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為“后摩爾時代”“超越摩爾”的重要路徑。建議關(guān)注布局先進(jìn)封裝技術(shù)的制造和封測企業(yè)以及供應(yīng)鏈相關(guān)設(shè)備廠商。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》報社授權(quán)，嚴(yán)禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟(jì)新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
