每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：隨著算力下沉及AI端側(cè)設(shè)備爆發(fā)，CUBE技術(shù)作為近存計(jì)算（Near-Memory Computing）的代表，通過(guò)2.5D/3D封裝將存儲(chǔ)與計(jì)算單元集成，解決端側(cè)AI設(shè)備的帶寬和延遲瓶頸。同時(shí)端側(cè)入AI手機(jī)、可穿戴設(shè)備、協(xié)作機(jī)器人等終端的普及，對(duì)高能效、低成本存儲(chǔ)計(jì)算方案的需求將激增。公司預(yù)估未來(lái)CUBE形態(tài)的存儲(chǔ)方案大概會(huì)有多少的市場(chǎng)規(guī)模？對(duì)公司的業(yè)績(jī)會(huì)有怎樣的提升？

北京君正（300223.SZ）3月5日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司在積極布局3D DRAM市場(chǎng)并對(duì)該市場(chǎng)發(fā)展前景持積極樂(lè)觀的態(tài)度。

(記者 畢陸名)

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