每經(jīng)編輯｜金冥羽    

近日，螞蟻集團Ling團隊發(fā)表了一篇技術(shù)成果論文。論文顯示，螞蟻集團推出了兩款不同規(guī)模的MoE大語言模型——百靈輕量版（Ling-Lite）與百靈增強版（Ling-Plus），前者參數(shù)規(guī)模為168億（激活參數(shù)27.5億），Plus基座模型參數(shù)規(guī)模高達2900億（激活參數(shù)288億），兩者性能均達到行業(yè)領(lǐng)先水平。

除了自研性能領(lǐng)先的大模型以外，該技術(shù)論文最大的突破在于提出了一系列創(chuàng)新方法，以提升資源受限環(huán)境下AI開發(fā)的效率與可及性。實驗表明，其3000億參數(shù)的MoE（混合專家）大模型可在使用國產(chǎn)GPU的低性能設(shè)備上完成高效訓(xùn)練，性能與完全使用英偉達芯片、同規(guī)模的稠密模型及MoE模型相當(dāng)。

目前，螞蟻集團Ling團隊的技術(shù)成果論文《每一個FLOP都至關(guān)重要：無需高級GPU即可擴展3000億參數(shù)混合專家LING大模型》已發(fā)表在預(yù)印版Arxiv平臺上。

此前，DeepSeek通過一系列算法創(chuàng)新及工程優(yōu)化，使用性能較低的英偉達H800訓(xùn)練出了性能與頂尖模型相當(dāng)?shù)腣3與R1，為大模型的訓(xùn)練開辟了新的道路，讓更多的企業(yè)和研究機構(gòu)看到了降低成本、提高效率的可能性。如果螞蟻集團的技術(shù)成果得到驗證及推廣，意味著國產(chǎn)大模型能夠?qū)ふ页杀靖汀⑿矢叩膰a(chǎn)芯片或其他替代方案，以進一步降低對英偉達芯片的依賴。

根據(jù)國泰君安證券研報，AI芯片主要分為三種類型：通用型（GPU）、半定制型（FPGA）、定制型（ASIC）。三類芯片代表分別有英偉達（NVIDIA）的GPU、賽靈思的FPGA和Google的TPU（一種專門為機器學(xué)習(xí)任務(wù)設(shè)計的AI ASIC）。GPU的計算能力最強，但是成本高、功耗高；FPGA可編程，最靈活，但是計算能力不強；ASIC體積小、功耗低，適合量產(chǎn)，但是研發(fā)時間長，且不可編輯，前期投入成本高，帶來一定的技術(shù)風(fēng)險。

目前，國內(nèi)GPU廠商代表有壁仞科技、天智數(shù)芯、摩爾線程和沐曦等；AI ASIC廠商代表有華為海思昇騰、寒武紀(jì)、燧原股份等。

2024年8月以來，國內(nèi)AI算力廠商陸續(xù)啟動IPO輔導(dǎo)。2024年8月26日，AI ASIC領(lǐng)域代表廠商燧原科技啟動IPO輔導(dǎo)；GPGPU領(lǐng)域代表廠商壁仞科技于9月11日啟動IPO輔導(dǎo)；11月12日，GPU廠商摩爾線程啟動IPO輔導(dǎo)。

進入2025年，1月15日，沐曦股份也啟動了上市輔導(dǎo)。若四家全部上市成功，將大幅擴展A股AI算力廠商投資標(biāo)的的供給。

這幾家接受IPO輔導(dǎo)的企業(yè)中，燧原科技創(chuàng)始團隊有AMD背景，其創(chuàng)始人兼COO張亞林于2008年加入AMD，歷任資深芯片經(jīng)理、技術(shù)總監(jiān)。曾經(jīng)作為全球芯片研發(fā)主要負責(zé)人之一，在AMD上海研發(fā)中心成功領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)并量產(chǎn)了多顆世界級芯片，擁有豐富的工程和產(chǎn)品化實戰(zhàn)經(jīng)驗。

沐曦股份創(chuàng)始團隊同樣來自AMD，其創(chuàng)始人陳維良曾任AMD全球GPGPU設(shè)計總負責(zé)人；兩位CTO（首席技術(shù)官）均為前AMD首席科學(xué)家，目前分別負責(zé)公司軟硬件架構(gòu)。

而摩爾線程創(chuàng)始團隊來自全球GPU巨頭英偉達，其創(chuàng)始人兼CEO張建中曾任英偉達全球副總裁、中國區(qū)總經(jīng)理，在GPU這一行業(yè)已經(jīng)深耕近二十年。

除了這四家接受IPO輔導(dǎo)的廠商外，天數(shù)智芯、昆侖芯、平頭哥等廠商也廣受市場關(guān)注。

（文章內(nèi)容和數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。）

編輯|金冥羽 蓋源源 杜恒峰

校對|程鵬

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