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        每日經濟新聞
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        興森科技:公司FCBGA封裝基板技術能力可滿足現(xiàn)有客戶的要求

        每日經濟新聞 2025-05-28 09:08:22

        每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:興森已經持續(xù)小批量供貨ABF載板一年時間了,目前從封測廠反饋結果來看產品均未發(fā)現(xiàn)異常,而且中低層板以及高層板良率持續(xù)提升,對比海外龍頭載板廠商良率相差無幾,目前從行業(yè)以及客戶下單慣例來看,客戶是否選擇導入大批量訂單是否如取決于客戶自身產品市場需求?與興森自身技術能力無直接關系?換句話來說,只要客戶產品市場需求好轉,那么大批量訂單導入也是順其自然的事情?謝謝!

        興森科技(002436.SZ)5月28日在投資者互動平臺表示,公司FCBGA封裝基板技術能力可滿足現(xiàn)有客戶的要求。大批量量產的進度主要取決于行業(yè)需求恢復狀況、客戶自身的量產進展及其供應商管理策略。

        (記者 王曉波)

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