5月7日至今，芯片板塊持續(xù)調(diào)整，截至5月30日芯片ETF（159995）調(diào)整幅度為7.76%。

東莞證券表示，AI滲透與國產(chǎn)替代趨勢明確，維持芯片半導(dǎo)體板塊超配評級。受益AI驅(qū)動需求復(fù)蘇和關(guān)鍵領(lǐng)域國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)自2023年下半年以來逐步進(jìn)入景氣復(fù)蘇周期，且2024年、2025年一季度營收、凈利潤維持增長態(tài)勢。

從資金面來看，在行情持續(xù)調(diào)整下，資金低位布局，20日凈流入ETF金額達(dá)9.51億元。

資料顯示，芯片ETF（159995）跟蹤國證芯片指數(shù)，30只成分股集合A股芯片產(chǎn)業(yè)中材料、設(shè)備、設(shè)計、制造、封裝和測試等龍頭企業(yè)，其中包括中芯國際、寒武紀(jì)、長電科技、北方華創(chuàng)等。其場外聯(lián)接基金為，A類：008887；C類：008888。