截至2025年6月10日 14點(diǎn)27，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)（931743）下跌2.53%。成分股方面，拓荊科技領(lǐng)跌4.43%，三佳科技下跌4.32%，中微公司下跌4.19%，芯源微下跌3.96%。半導(dǎo)體材料ETF（562590）下跌2.52%，最新報(bào)價(jià)1.05元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年6月9日，半導(dǎo)體材料ETF近1周累計(jì)上漲2.39%，漲幅排名可比基金首位。

從國(guó)內(nèi)數(shù)據(jù)看，2025 年 1-4 月我國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 11.3%，增速分別高于同期工業(yè)和高技術(shù)制造業(yè)4.9和1.5個(gè)百分點(diǎn)，其中，集成電路產(chǎn)量1509億塊（+5.4%），微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量1.05億臺(tái)（+4.7%），手機(jī)產(chǎn)量4.54億臺(tái)（-6.8%）。經(jīng)濟(jì)效益方面，行業(yè)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收5.12萬億元（+10.1%）和利潤(rùn)1597億元（+11.6%），利潤(rùn)率3.1%，較一季度提升0.4個(gè)百分點(diǎn)；4月單月增加值增長(zhǎng)10.8%，營(yíng)收1.34萬億元（+8.4%）。此外，固定資產(chǎn)投資同比增長(zhǎng)9%，集成電路出口1063億個(gè)（+20%），行業(yè)呈現(xiàn)穩(wěn)步復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）預(yù)測(cè)，2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 7009 億美元，同比增長(zhǎng) 11.2%，其中邏輯芯片與存儲(chǔ)器受 AI、云基建及消費(fèi)電子升級(jí)驅(qū)動(dòng)，增速將達(dá)兩位數(shù)。這一趨勢(shì)與國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)的復(fù)蘇形成共振 —— 半導(dǎo)體材料與設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié)，既受益于國(guó)產(chǎn)替代政策紅利，又承接全球算力需求爆發(fā)帶來的產(chǎn)能擴(kuò)張機(jī)遇。

半導(dǎo)體材料 ETF（562590）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，精選 40 只設(shè)備與材料領(lǐng)域上市公司，產(chǎn)業(yè)鏈集中度高且覆蓋光刻、刻蝕、薄膜沉積等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。指數(shù)成分股中的北方華創(chuàng)、中微公司等設(shè)備龍頭，以及滬硅產(chǎn)業(yè)、南大光電等材料先鋒，正通過技術(shù)突破與并購(gòu)整合，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)在刻蝕機(jī)、光刻膠等 “卡脖子” 領(lǐng)域的空白。

半導(dǎo)體材料ETF（562590），場(chǎng)外聯(lián)接（華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接A：020356；華夏中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題ETF發(fā)起式聯(lián)接C：020357）。