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        三環(huán)集團副總裁邱基華:搶灘“電子工業(yè)大米”千億元市場 貼片電容小型化競賽持續(xù)升溫

        每日經(jīng)濟新聞 2025-07-10 21:42:31

        每經(jīng)記者|黃博文    每經(jīng)編輯|文 多    

        輕輕晃動小小的玻璃瓶,里面上百個“砂礫”隨之流動,閃耀著銀白色的金屬光澤,這是被稱為“電子工業(yè)大米”的MLCC(Multilayer Ceramic Capacitor,即多層片式陶瓷電容器,也稱貼片電容)。

        每經(jīng)記者 黃博文 攝

        日前,《每日經(jīng)濟新聞》記者跟隨“活力中國調(diào)研行”采訪團來到位于廣東省潮州市的三環(huán)集團(SZ300408,股價31.69元,市值607.3億元)總部,了解公司生產(chǎn)的各類電子元器件,以及電子陶瓷等產(chǎn)品的各類創(chuàng)新應用場景。

        第十四屆全國人大代表、三環(huán)集團副總裁邱基華在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時表示,MLCC的小型化競賽持續(xù)升溫,已逐漸成為業(yè)內(nèi)公司角力的焦點。當前,三環(huán)集團的目標是專注自身發(fā)展,通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品品質(zhì),并拓展多元應用領域,以服務產(chǎn)業(yè)推動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進步。

        不過1毫米厚的MLCC內(nèi) 堆疊著上千層陶瓷介質(zhì)膜

        “一部智能手機需要1000多顆MLCC,一輛電動汽車需要一萬多顆MLCC。”邱基華向《每日經(jīng)濟新聞》記者介紹。

        據(jù)悉,電子元器件是支撐整個工業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的基礎和關(guān)鍵,電子元器件領域已成為全球高科技競爭的主戰(zhàn)場之一。電容器、電阻器和電感器是電路板里最常用的三大電子元件。其中,用量最多的是電容器。相較于SLCC(單層陶瓷電容器),MLCC具有體積小、比容大、壽命長、高頻使用時損失率低、可靠性高等優(yōu)點。

        隨著人工智能、新能源等產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展,市場對MLCC等產(chǎn)品的需求呈上升態(tài)勢。據(jù)中國電子元器件行業(yè)協(xié)會信息中心預測,2028年全球MLCC市場規(guī)模有望突破1407億元。

        作為深耕電子陶瓷元件行業(yè)半個多世紀的企業(yè),三環(huán)集團也在2024年年報中提及,MLCC產(chǎn)品“為公司報告期內(nèi)營業(yè)收入增長作出積極貢獻”。

        數(shù)據(jù)顯示,三環(huán)集團2024年度實現(xiàn)營業(yè)總收入73.75億元,同比增長28.78%,實現(xiàn)歸母凈利潤21.90億元,同比增長38.55%。

        記者觀察到,在三環(huán)集團的展廳中,陳列著各種尺寸的MLCC產(chǎn)品。其中,規(guī)格為“0201”的MLCC體積極小,即便800個產(chǎn)品堆在一起,在小小的玻璃瓶中看起來也只是一小撮。該規(guī)格產(chǎn)品的厚度約1毫米,產(chǎn)品內(nèi)部堆疊著上千層陶瓷介質(zhì)膜,每層膜帶的厚度為1微米,僅為一根頭發(fā)絲直徑的四十分之一。

        “如果沒有這類微型化元器件,如今的智能手機、數(shù)碼相機等設備都將無法正常運行。”邱基華介紹,每一部智能手機內(nèi)部,都必然包含這種核心組件。

        他解釋道,正因為此,當前的智能手機在體積基本保持不變的情況下,其功能卻日益豐富。智能設備的高度集成化讓機體可謂“寸土寸金”,這對電池容量、工作電壓穩(wěn)定性等核心指標提出了前所未有的高要求,也驅(qū)動著元器件微型化技術(shù)的快速迭代。

        距世界頂尖水平仍有差距 MLCC小型化競賽升溫

        與全球MLCC頭部企業(yè)相比,中國企業(yè)在部分高端產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能方面仍存在差距。

        邱基華介紹,陶瓷介質(zhì)膜越薄,電容器就體積越小、性能越強,其中的技術(shù)攻關(guān)難度很高。

        近年來,為突破材料微觀結(jié)構(gòu)瓶頸,三環(huán)集團的研發(fā)投入始終保持增長態(tài)勢,并擁有以博士和碩士為主、近1900人的技術(shù)研發(fā)團隊。最新年報顯示,三環(huán)集團2024年研發(fā)投入達到5.83億元,同比增長6.83%,占營業(yè)收入的比例為7.91%。

        從2020年的5微米厚度,到后來成功突破1微米的技術(shù)壁壘,研發(fā)團隊在將陶瓷介質(zhì)膜越做越薄的過程中,面臨的最大挑戰(zhàn)是將膜帶做得既薄又均勻。

        “可以把陶瓷介質(zhì)膜的生產(chǎn)過程看成廣東腸粉的制作過程,關(guān)鍵要將材料均勻攤薄。”邱基華解釋說,如果膜帶厚度不均勻,在1000層疊加后,微小的誤差也會被放大1000倍,而任何一點破損都可能導致短路。

        “MLCC的小型化競賽持續(xù)升溫,逐漸成為行業(yè)內(nèi)企業(yè)角力的焦點。海外的一些企業(yè)在高端產(chǎn)品的技術(shù)和產(chǎn)能上仍具有優(yōu)勢,我們與之相比仍存在一定差距。”邱基華坦言。

        他表示,三環(huán)集團當前的核心任務是聚焦自身,通過技術(shù)研發(fā)與持續(xù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品品質(zhì),同時拓展多元應用領域,為整個產(chǎn)業(yè)提供服務。

        封面圖片來源:每經(jīng)記者 黃博文 攝

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