截至8月20日13點42分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強勢上漲2.54%，成分股新益昌上漲9.09%，中科飛測上漲8.62%，華海誠科上漲6.71%，上海合晶，芯源微等個股跟漲?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲2.36%， 沖擊3連漲，最新價報1.13元。拉長時間看，截至8月19日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周累計上漲3.18%。流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手29.2%，成交1.35億元，市場交投活躍。截至8月19日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周日均成交8440.53萬元。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達4.62億元，創(chuàng)近3月新高。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新份額達4.19億份，創(chuàng)近3月新高。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新資金凈流入3332.93萬元。拉長時間看，近5個交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計“吸金”1855.18萬元，日均凈流入達371.04萬元。

消息面上，在高性能計算、AI/機器學習、數(shù)據(jù)中心、ADAS、高端消費電子設(shè)備等終端的強勢需求下，Yole預(yù)測全球先進封裝市場規(guī)模將從2023年的 378億美元增加至 2029年的695億美元。電信與基礎(chǔ)設(shè)施（包括AI/HPC）是主要驅(qū)動力。

開源證券認為，多樣化的先進封裝技術(shù)在匹配適配場景下可充分發(fā)揮優(yōu)勢，包括且不限于性能高、成本低、面積小、周期短等。國產(chǎn)封測廠商正面對高端先進封裝的關(guān)鍵突破窗口。重視本土廠商高端封測產(chǎn)線產(chǎn)能、良率和產(chǎn)能利用率提升帶來的投資機會。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。