每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜文多    

9月16日，聯(lián)發(fā)科方面宣布，公司首款采用臺(tái)積電2納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計(jì)流片，預(yù)計(jì)將于明年底進(jìn)入量產(chǎn)。“流片”是半導(dǎo)體研發(fā)過程中一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，它標(biāo)志著芯片設(shè)計(jì)階段基本完成，進(jìn)入到真正的制造驗(yàn)證環(huán)節(jié)。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，納米數(shù)越小，代表晶體管的體積更小、密度更高，芯片性能越強(qiáng)。目前，臺(tái)積電、三星、英特爾等均在競(jìng)逐更小制程，因?yàn)?納米制程不僅意味著手機(jī)處理器性能和能效的進(jìn)一步躍升，它還能為端側(cè)大模型、生成式AI、高性能計(jì)算等應(yīng)用提供保障。

具體來看，臺(tái)積電的2納米制程技術(shù)首次采用納米片電晶體結(jié)構(gòu)，能夠帶來更優(yōu)異的性能、功耗與良率。聯(lián)發(fā)科方面表示：“臺(tái)積電增強(qiáng)版2納米制程技術(shù)與現(xiàn)有的N3E（臺(tái)積電3納米制程工藝升級(jí)版）制程相比，邏輯密度增加1.2倍，在相同功耗下性能提升高達(dá)18%，并能在相同速度下功耗減少約36%。”

盡管臺(tái)積電在技術(shù)方面取得突破，但高昂的制造成本仍然是行業(yè)面臨的一大考驗(yàn)。有消息稱，一枚2納米制程晶圓的成本約為3萬美元，包括蘋果、英偉達(dá)等在內(nèi)的廠商需要在“性能”與“成本”之間進(jìn)行取舍，這一成本未來也可能傳導(dǎo)至消費(fèi)者。

作為晶圓代工的龍頭，臺(tái)積電制造的芯片當(dāng)前被廣泛應(yīng)用于全球頂尖科技公司的核心產(chǎn)品中。該公司不僅生產(chǎn)iPhone、iPad等搭載的A系列處理器，還為英偉達(dá)生產(chǎn)用于機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能方面的圖形處理單元（GPU）。

值得注意的是，高通和聯(lián)發(fā)科目前的新一代旗艦SoC均主要采用臺(tái)積電3納米制程，雙方的技術(shù)比拼仍然激烈。隨著臺(tái)積電2納米工藝的逐步成熟，二者的競(jìng)爭(zhēng)將延伸到更先進(jìn)的工藝平臺(tái)。

從市場(chǎng)份額來看，研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2025年第一季度全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器報(bào)告顯示，排在首位的仍然是聯(lián)發(fā)科，其市場(chǎng)占比為36%。聯(lián)發(fā)科的市占率主要受益于入門級(jí)和主流級(jí)別產(chǎn)品的需求上升，而高端市場(chǎng)的出貨量略有下降。高通排名第二，市場(chǎng)份額為28%，其表現(xiàn)主要依賴于高端產(chǎn)品的市場(chǎng)推動(dòng)。第三名為蘋果，市場(chǎng)份額為17%。

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