2023-09-26 06:57:01
每經(jīng)AI快訊，據(jù)譜析光晶半導(dǎo)體公眾號(hào)，第三代半導(dǎo)體碳化硅芯片和系統(tǒng)提供商杭州譜析光晶半導(dǎo)體科技有限公司于2023年7月完成Pre-B輪融資，由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國證國新資本等基金組成，投資資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲(chǔ)能領(lǐng)域的研發(fā)投入。（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
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