2025年1月14日，截至收盤，滬指漲2.54%，報收3240.94點；深成指漲3.77%，報收10165.17點；創(chuàng)業(yè)板指漲4.71%，報收2075.76點。半導體材料ETF（562590）漲4.25%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.52%；標準普爾500種股票指數(shù)漲0.11%；納斯達克綜合指數(shù)跌0.23%。美股芯片股多數(shù)上漲，費城半導體指數(shù)漲0.54%，美光科技漲超2%，ARM漲逾2%，恩智浦半導體漲超1%，微芯科技漲逾1%，應用材料漲超1%。

行業(yè)資訊：

1、根據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2024年11月全球半導體銷售額達到578億美元，環(huán)比增長1.6%，連續(xù)第八個月實現(xiàn)月度增長，同時也創(chuàng)下了新的歷史紀錄。在全球半導體銷售表現(xiàn)中，美洲地區(qū)成為最大的亮點。

2、1月14日晚間，盛美上海發(fā)布2024年業(yè)績預告。其預計，2024年營業(yè)收入在56億元至58.8億元，同比增長44.02%至51.22%。關(guān)于2024年業(yè)績增長原因，盛美上海表示，主要原因包括全球半導體行業(yè)復蘇，尤其是中國市場需求強勁，公司憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢積累充足訂單；產(chǎn)品平臺化推進，技術(shù)水平和性能提升；穩(wěn)步推進客戶全球化，客戶群擴充。

中信證券認為，展望2025年，全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望持續(xù)成長，云端算力高景氣有望持續(xù)，同時期待端側(cè)AI成為拉動半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)上行的新增長點。

相關(guān)ETF：半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設(shè)備（55.5%）、半導體材料（21.3%）占比靠前，合計權(quán)重超76%，充分聚焦半導體上游。