每經(jīng)AI快訊，金盤(pán)科技（SH 688676，收盤(pán)價(jià)：40.96元）1月16日晚間發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2023年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約4.82億元至約5.38億元，與上年同期相比，將增加約1.98億元至約2.55億元，同比增加70%至90%。業(yè)績(jī)變動(dòng)主要原因是，2023年公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)較上年同期有較大幅度增長(zhǎng)，一方面得益于營(yíng)業(yè)收入的遞增：2023年公司緊跟國(guó)家戰(zhàn)略，積極拓展新能源等領(lǐng)域；深耕工業(yè)企業(yè)電氣配套等領(lǐng)域，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額；同時(shí)國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓富有成效，營(yíng)業(yè)收入大幅遞增。

2022年1至12月份，金盤(pán)科技的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：電氣機(jī)械和器材制造業(yè)占比96.32%，專(zhuān)用設(shè)備制造業(yè)占比2.87%。

金盤(pán)科技的董事長(zhǎng)是李志遠(yuǎn)，男，68歲，學(xué)歷背景為本科；總經(jīng)理是李輝，女，51歲，學(xué)歷背景為本科。

截至發(fā)稿，金盤(pán)科技市值為175億元。

道達(dá)號(hào)（daoda1997）“個(gè)股趨勢(shì)”提醒：
1. 金盤(pán)科技近30日內(nèi)北向資金持股量增加131.46萬(wàn)股，占流通股比例增加0.69%；
2. 近30日內(nèi)無(wú)機(jī)構(gòu)對(duì)金盤(pán)科技進(jìn)行調(diào)研；
3. 根據(jù)各大券商對(duì)金盤(pán)科技凈利潤(rùn)的預(yù)測(cè)，金盤(pán)科技2023年年度預(yù)測(cè)凈利潤(rùn)平均值為5.25億元。金盤(pán)科技去年同期凈利潤(rùn)為2.83億元。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——營(yíng)收曾達(dá)56億，云南知名咖啡企業(yè)破產(chǎn)重整！為貸款行賄5000多萬(wàn)，有貪官索賄1840萬(wàn)，公司創(chuàng)始人也獲刑

(記者 賈運(yùn)可)

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